類 別

項 目 名 稱

注 釋

晶片開封

普通封裝

.

顆

特殊封裝

BGA/COB/陶瓷封裝/模組/倒焊/其他

顆

SEM及EDX

SEM 掃描電鏡應用

SEM: Scanning Electron Microscop

小時

EDX 應用-- 成份分析

EDX: Energy Dispersive X-ray 能量彌散X光儀

小時

探針台應用

探針測試

Probing Test

小時

鐳射切割

Laser Cut

小時

常用漏電流
分析工具

EMMI 應用

EMMI: Emission Microscope 微光顯微鏡

小時

OBIRCH 應用

鐳射光束誘發阻抗值變化測試

小時

LC 液晶熱點偵測

.

顆

晶片研磨

定點研磨

.

顆

非定點研磨

.

顆

去金球

去金球(De-gold bump)

去除金球即金凸塊

顆

無損偵測

X-Ray X射線應用

.

小時

SAM 超聲波探傷

SAM: Scanning Acoustic Microscopy

小時

工程服務

工程服務

客戶特殊工程要求

顆次