開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持晶片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步晶片失效分析實驗做準備.

去封範圍

* 普通封裝

* COB、BGA

* 陶瓷、金屬等其他特殊封裝