SAM (Scanning Acoustic Microscope)又被稱作SAT (Scanning Acoustic Tomography), 同X-Ray一樣, 也是半導體行業

常用的非接觸性檢測工具之一, 可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕

•    晶元面脫層

•    錫球、晶元或填膠中的裂縫

•    封裝材料內部的氣孔

•    各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞