X-Ray 無損偵測 ---- X-Ray是半導體行業常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一, 可用於檢驗:
* IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 * PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 * 開路、短路或不正常連接的缺陷 * 封裝中的錫球完整性
