取晶粒
Bare Die Extraction
晶片去層解剖
De-Process / De-layer
* 去鈍化層 De-passivation
* 去氧化層 De-Oxide
* 去金屬層 De-Metal
* 去Poly層 De-Poly
* 去聚醯亞胺 De-Polyimide
阱/ 碼點/電阻染色
P/N, Rom Code &
Resistor Zone Staining
晶片顯微拍照
IC Micrography
微線路修改
Circuit Modification
測試鍵生成
Probing Pad Building
縱向解剖
Cross-section |
 |
晶片開封/開蓋
Decapsulation
微光顯微鏡應用
EMMI Application
鐳射光束誘發阻抗值變化測試
OBIRCH
液晶熱點偵測
LC Application
掃描電鏡應用
SEM Application
探針台應用&鐳射切割
Probe Station Application & Laser Cut
|
去金球（金凸塊）
De-Gold Bump
晶片研磨－定點/非定點
IC Grinding--
Positioned&Non-positioned
成份分析－能量彌散X光儀應用
EDX Application
X射線無損偵測
X-Ray Application
掃描超音波顯微鏡應用
SAM Application
|
|
|
靜電放電測試－人體模式
ESD Test-Human Body Mode
靜電放電測試－機器模式
ESD Test-Machine Mode
閂鎖測試
Latch-up Test |
|
臺灣EVERBEING 探針台
Probe Station
ALLIED 金相樣品製備設備及耗材
Equipment & Consumables for Metallographic Sample Preparation |
 |
|
|
|
