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| 类 别 |
项 目 名 称 |
注 释 |
单 位 |
芯片开封 |
普通封装 |
. |
颗 |
特殊封装
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BGA/COB/陶瓷封装/模块/倒焊/其他 |
颗 |
SEM及EDX |
SEM 扫描电镜应用 |
SEM: Scanning Electron Microscop |
小时 |
| EDX 应用-- 成份分析 |
EDX: Energy Dispersive X-ray 能量弥散X光仪 |
小时 |
| 探针台应用 |
探针测试 |
Probing Test |
小时 |
| 激光切割 |
Laser Cut |
小时 |
常用漏电流
分析工具 |
EMMI 应用 |
EMMI: Emission Microscope 微光显微镜 |
小时 |
| OBIRCH 应用 |
镭射光束诱发阻抗值变化测试 |
小时 |
| LC 液晶热点侦测 |
. |
颗 |
| 芯片研磨 |
定点研磨 |
. |
颗 |
| 非定点研磨 |
. |
颗 |
| 去金球 |
去金球(De-gold bump) |
去除金球即金凸块 |
颗 |
| 无损侦测 |
X-Ray X射线应用 |
. |
小时 |
| SAM 超声波探伤 |
SAM: Scanning Acoustic Microscopy |
小时 |
| 工程服务 |
工程服务 |
客户特殊工程要求 |
颗次 |
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