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　　　　　　SAM (SAT)超声波探伤
　　　　　　SAM (Scanning Acoustic Microscope)又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography), 同X-Ray一样, 也是半导体行业用的非接触性检测工具之一, 可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如
　　　　　• 晶元面脱层

　　　　　• 锡球、晶元或填胶中的裂缝

　　　　　• 封装材料内部的气孔

　　　　　• 各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞

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