OBIRCH 原理： 用激光束在器件表面扫描，激光束的部分能量转化为热量。如果互连线中存在缺陷或者空洞，这些区 域附近的热量传导不同于其他的完整区域，将引起局部温度变化，从而引起电阻值改变ΔR，如果对互连线施加恒定电 压，则表现为电流变化ΔI= (ΔR/V)I2, 通过此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来。将电流变化的大小与所成 像的像素亮度对应，像素的位置和电流发生变化时激光扫描到的位置相对应。这样就可以产生OBIRCH像来定位缺陷.

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OBIRCH 应用：

OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏

电路径分析.利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺

陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高

阻区等；也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的

有力补充。

（请参阅LC,EMMI 相关内容）